多芯片组件(MCM)技术及其应用 [电子书]

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电子书简介 

多芯片组件(MCM)是一种先进的徽电子组装与封装技术,是目前能最大限度发挥高集成度、高速半导体 IC性能,制作高速电子系统,实现电子整机小型化和系统集成的有效途径。

电子书目录 

  • 15第一篇总论
  • 17第一章电子组装技术概述
  • 30第二章现代微电子器件封装技术
  • 54第三章多芯片组件的定义、分类及特点
  • 78第四章发展多芯片组件的关键技术
  • 130第五章多芯片组件的应用市场和成本分析
  • 153第六章多芯片组件的发展趋势
  • 188第二篇多芯片组件的制造技术
  • 189第七章MCM-L多层布线基板技术
  • 222第八章MCM-C多层基板技术
  • 258第九章MCM-D薄膜多层基板技术
  • 301第十章混合多层基板技术
  • 319第十一章MCM用芯片技术
  • 385第十二章多芯片组件(MCM)封装技术
  • 401第十三章多芯片组件的电设计
  • 436第十四章多芯片组件的热设计
  • 472第十五章多芯片组件的检测技术
  • 506第十六章MCM可靠性
  • 564第三篇多芯片组件的应用
  • 565第十七章计算机用多芯片组件
  • 594第十八章通信用多芯片组件
  • 618第十九章军事领域用多芯片组件
  • 638第二十章低成本多芯片组件及其应用
  • 651附录MCM有关名词术语

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